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2026-06-04
气密密封技术是如何改变消费电子产品的
消费电子行业正处于高速迭代发展阶段，智能手机、智能手表、无线耳机、智能家居系统等产品已然成为人们日常生活不可或缺的一部分。电子产品持续朝着小型化、高性能化方向升级，且使用场景日趋复杂，经常暴露在潮湿、粉尘及各类复杂环境介质中。气密密封技术是保障消费电子产品可靠性与使用寿命的核心工艺之一。
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2026-05-30
玻璃粉在MLCC贴片电容浆料中的应用解析
MLCC（多层陶瓷电容器）是当今电子设备中用量最大的被动元件之一，一部智能手机中就有数百到上千颗MLCC在工作。但不为人知的是，MLCC的制造离不开一种关键材料——玻璃粉。从陶瓷介质层到内外部电极，玻璃粉的身影遍布MLCC的每一个核心制造环节，堪称“隐形卫士”。
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2026-05-26
玻璃造粒粉：球形颗粒技术，重塑封接行业成型效率
在电子元器件、传感器、连接器等精密器件的制造过程中，封接玻璃材料承担着绝缘、密封与结构支撑等核心功能。而要将玻璃粉体高效、稳定地制成形状精确的预制件，粉体本身的工艺性能至关重要。近年来，采用喷雾干燥造粒工艺制备的球形玻璃造粒粉，正凭借其独特的颗粒形态与优异的加工特性，成为众多高端制造企业升级产线的关键选择。
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2026-05-20
特种玻璃粉在LTCC上的关键应用
LTCC工艺要求陶瓷基板在900℃左右与银、铜等高导电金属共烧，但常规陶瓷的烧结温度往往高达1300℃以上。添加低熔点玻璃粉后，烧结过程中玻璃相率先软化形成液相，通过毛细管力驱动陶瓷颗粒重新排布和致密化，使整个体系在远低于陶瓷本征温度下实现烧结。
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2026-05-08
中傲新瓷邀您相约CIBF2026，共探电池封接技术新未来
2026年5月13-15 日，第十八届深圳国际电池技术交流会 / 展览会（CIBF2026）将在深圳国际会展中心（宝安馆）盛大启幕，深圳中傲新瓷作为专注于电池与燃料电池关键材料及组件的创新企业，将携三大核心产品亮相 6 号馆 6B125 展位，诚邀行业同仁莅临参观交流，共探新能源技术发展新机遇。
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2026-04-22
封接玻璃在电动汽车空调压缩机接线端子上的应用
在电动汽车蓬勃发展的今天，空调压缩机的性能和可靠性正变得愈发关键。不同于传统燃油车由发动机皮带驱动的压缩机，电动压缩机的内部电机完全依靠电池供电——这种供电路径上存在一个潜在的薄弱环节，那便是接线端子（也称贯通件）。
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2026-04-16
揭秘真空保温杯的“核心机密”：小小玻璃焊料如何成就长效保温？
你可能留意过，保温杯底部有一个小小的、光滑的圆点或凹坑，上面往往贴着一层保护贴纸。那个位置，正是抽真空的“伤口愈合处”，而愈合的材料，就是我司专门为真空保温杯开发的低温焊料玻璃。没有它，真空度再高，也会随着时间一点点漏光。
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2026-04-09
封接玻璃三大关键温度：选对“生死线”，封接更可靠
在玻璃与金属的封接工艺中，温度控制是决定成败的核心。很多工程师都有这样的困惑：同样的玻璃和金属，换一台炉子或换一个批次的材料，封接件要么开裂、要么漏气、要么强度不足。问题往往出在对玻璃特征温度的理解上。今天，我们就从封接玻璃的三个最关键的“温度点”说起：转变温度、软化温度和烧结温度。
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2026-04-02
封接玻璃在连接器中的应用：玻封连接器技术解析与选型指南
玻封连接器（Glass-to-Metal Sealing Connector）是一种采用玻璃与金属间气密性封装技术的特制电子连接器，其独特的气密封装结构使其能够有效抵御高温、高压、潮湿、腐蚀等极端环境因素的侵袭，为要求严苛的高可靠性应用场景提供了不可或缺的解决方案。